PCB板孔內無銅的原因和改善簡述

　　PCB電路板雙面板電路板以上都會需要再孔內沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。

　　但是，電路板生產廠家在生產過程中經過檢查會偶爾發(fā)現沉銅以后孔內無銅或者銅不飽和，現在我公司簡述幾種原因。產生孔無銅的原因不外乎就是：

　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2.沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅。

　　3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。

　　4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產生慢咬蝕。

　　5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。

　　6.沖板壓力過大，（設計沖孔離導電孔太近）中間整齊斷開。

　　7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

　　針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善。

　　1.對容易產生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2.提高藥水活性及震蕩效果。

　　3.改印刷網版和對位菲林。

　　4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內完成圖形轉移。

　　5.設定計時器。

　　6.增加防爆孔，減小板子受力。

　　7.定期做滲透能力測試。